【開箱】豪華DrMOS 誠意十足！華碩X570-PLUS WIFI/X570-PRO/X570-P 上市開箱！

隨著超香的AMD 第三代Ryzen 處理器上市大家肯定也都在考慮該選擇哪些配備陪伴自己走過勝利之路，是該捏一把衝ROG 抑或是省一點拿TUF GAMING 或PRIME 投資其他零件除了看看荷包君的臉色外，看看開箱評估一下自己的擴充需求也能避免買到不符合需求的產品，那麼前幾天正好也開箱的ROG X570 系列主機板(詳情)，今天就輪到比較平價的TUF GAMING 及PRIME 系列啦，這次三款主機板最便宜的五千有找，都採用了六層板、能夠以一抵三的豪華DrMos、Realtek S1200A 音效晶片、配備台達散熱風扇的晶片組散熱片以及都具備AURA SYNC 燈光同步控制及擴充功能，而X570 升級的PCIe Gen4 頻寬在周邊擴充性上也獲得不錯的發揮，基本三款主機板都提供了兩組M.2 擴充支援PCIe Gen4 x4 SSD，單槽就能提供突破7000MB/s 的高速讀寫，還能透過RAID 進一步拓展讀寫性能，那麼現在就開始看看詳細的開箱介紹吧！

相信經過前面幾篇開箱介紹大家也都認識X570 晶片與新Ryzen 處理器搭配下的擴充威能，那麼這次就不多說廢話直接從主機板開箱開始啦，這次Tin 要為大家帶來三張主機板開箱，分別是TUF GAMING X570-PLUS WIFI、PRIME X570-PRO 及PRIME X570-P，三張主機板中TUF GAMING 提供註冊五年保固，另外兩張則是註冊四年保。

TUF GAMING X570-PLUS WIFI 主機板
主機板採用ATX 九孔版型，PCB 上有帥氣的雙色數位迷彩塗裝並在晶片組散熱片、I/O 遮罩上加入軍事元素的設計風格，Mosfet 散熱片也採用大型金屬材質確保散熱表現，而這次華碩也在PCB 板上採用6層板設計，能夠強化供電效率同時降低阻抗提升散熱表現進而增加超頻潛力，而整張主機板提供6個小4Pin PWM 插座，分別配置為CPU 風扇、CPU OPT 風扇、機殼風扇及AIO PUMP 插座，能夠支援華碩Fan Xpert 4 軟體進行進階的風扇監控。

對於主打輕中度電競領域的TUF GAMING X570-PLUS WIFI 主機板背面沒有金屬遮罩算是預料中的設計，而在背板處也可以看到沒有什麼晶片元件，大多數元件都集中在主機板正面，不過如此背面依然能夠看到ARGB LED 導光設計與音效分割線。

配件部分包含I/O 金屬強化檔板、主機板使用手冊、驅動光碟、TUF GAMING 概念貼紙、WIFI 天線、M.2 固定螺絲及SATA 傳輸線。

CPU依舊延續AM4 Socket 腳位，能夠支援第二代、第三代Ryzen 處理器及第一代、第二代Ryzen APU，上方採用8+4Pin CPU 供電，插座部分採用實心針腳的ProCool 設計，能夠強化電流承受能力並減少阻抗提升供電品質及安全性，一旁則可以看到大尺寸的Mosfet 金屬散熱片及帥氣的軍事風後I/O 遮罩，並且散熱片雖然體積巨大但只要購買TUF GAMING 電競聯盟合作的散熱器都經過測試能夠無干涉相容主機板，所以選擇TUF GAMING 散熱器不只能讓整體設計感看起來更一致也確保產品之間的支援性。

四條DDR4 記憶體插槽，支援雙通道記憶體，最高可擴充至128GB，而搭配第三代Ryzen 處理器基礎頻率為DDR4-3200MHz 起跳，最高能夠超頻至DDR4-4400MHz，記憶體旁則有一個RGB 插座及一個ARGB 插座，在晶片組散熱片下方也有一個RGB 插座，支援RGB及ARGB LED 燈條與風扇透過華碩AURA SYNC 進行燈光控制，打造更具電競氛圍的使用環境，最後在主機板24Pin 供電插座旁也配置了前置USB 3.2 Gen1 5Gbps 擴充插座。

下方晶片組散熱片一如各品牌X570 主機板都配置了主動式散熱風扇來應付頻寬翻倍的X570 晶片組運作，不過華碩在這顆風扇上特別選用台達Superflo 軸承風扇，提供高達60000小時的使用壽命並在內部也都配置了散熱鰭片增強散熱效果，而在晶片組旁則可以看到上下各有四個SATA 3 6Gbps 連接埠，支援RAID 0/1/10 磁碟陣列功能，而AMD 特有的StoreMI 儲存設備混合加速功能這次當然也能夠免費支援。

擴充性部分提供兩個PCIe x16 插槽，配備SAFESLOT 金屬強化的插槽頻寬來自CPU，支援PCIe Gen4 x16 模式運作，而下方一個PCIe x16 及兩個PCIe x1 插槽，支援PCIe Gen4 x4 及PCIe Gen4 x1 模式運作頻寬來自X570 晶片組，另外在擴充槽周邊也可以看到兩組M.2 插槽，上方插槽頻寬來自CPU，下方插槽頻寬則來自X570 晶片組，兩者都能夠支援M.2 M Key 2242/2260/2280/22110 長度的SATA 及PCIe Gen4 x4 SSD，下方的M.2 插槽還配有金屬散熱片，透過PCIe Gen4 的高頻寬使得X570 主機板安裝SSD 最高能夠達到突破7000MB/s 的讀寫速度效能相當驚人。

以上擴充性均以搭配第三代Ryzen 無內顯處理器為準，若搭配其他處理器擴充性請參考官網說明。

主機板後方I/O 配置了一個PS/2 鍵鼠連接埠、四個USB 3.2 Gen1 5Gbps 連接埠、三個USB 3.2 Gen2 10Gbps 連接埠(兩個Type-A，一個Type-C)、一個DisplayPort、一個HDMI、一組WiFi 天線插孔、RJ 45網路孔、一個S/PDIF 光纖輸出及五個3.5mm 音源插孔。

拆掉主機板上的裝甲及散熱片，可以看到金屬散熱片內側都有散熱矽膠增加熱傳導效果，而在晶片組散熱風扇旁則可以看到金屬散熱鰭片用來強化散熱表現。

主機板的供電用料部分採用Digi+ ASP1106GGQW 供電主控，支援4+2相供電控制，Mosfet 部分透過14顆SiC639 DrMOS 並聯組成12+2相供電，單相能夠處理50A 功率，功率配置達到600W，一旁則為TUF 電感及TUF 電容，能夠提升系統穩定性及強化使用壽命，記憶體部分則採用單相供電設計，下方則可以看到AMD X570 晶片組與CPU 之間透過PCIe Gen4 x4 頻寬傳輸提供豐富的周邊介面擴充。在主機板音效設計上採用Realtek S1200A 音效晶片搭配五顆Nichicon Fine Gold 日本高品質音訊電容提供108dB 訊噪比立體聲輸出及103dB 訊噪比音訊輸入，確保音效表現足夠純淨，並在晶片外加裝金屬遮罩屏蔽干擾，另外在類比及數位訊號上也具備音效屏蔽設計同樣用來降低干擾，雙聲道部分則具備左右聲道PCB 分層設計確保音效輸出相同，針對電競耳機部分則配置了整合擴大器能夠推動高阻抗耳機，並支援DTS 電競耳機模式調整，快速切換滿足各種遊戲音效設計取得致勝先機。環控部分採用NuvoTon NCT6798D-R 監控主機板各項元件溫度、電壓及風扇轉速等資訊，而身為電競板少不了的AURA SYNC 控制晶片則能夠讓主機板支援華碩AURA SYNC 燈光控制功能打造更炫麗的展示效果並建立電競氛圍，網路部分採用Realtek L8200A 網路晶片，支援華碩TurboLan 能夠監控網路狀態並設定優先順序減少延遲，並在一旁加入TUF LANGuard 能夠提升傳輸量並提供突波及靜電防護，無線網路使用Intel Wireless-AC 9260 無線網卡，支援WiFi 5 802.11 ac，雙頻2.4GHz 及5GHz，最高速度可達1.73Gbps 並整合藍牙5.0 無線通訊功能。

PRIME X570-PRO 主機板
主機板採用ATX 九孔版型，造型設計上維持PRIME 系列一貫的銀白風格看起來相當時尚，Mosfet 散熱片配備帶有髮絲紋細節的大型金屬散熱片強化散熱表現，板層上同樣使用6層電路板設計，強化供電效率同時降低溫度增強超頻潛力，整張主機板共配置7個4Pin PWM 風扇插座，兩個4Pin PWM 水冷泵供電插座，支援華碩Fan Xpert 4 軟體進行風扇轉速及溫度監控。

雖然PRIME X570-PRO 是這次開箱三款主機板中最高階的款式但身為PRIME 系列鎖定的客層還是與ROG 及TUF GAMING 有所差異，所以並沒有配備強化背板。

配件部分包含主機板使用手冊、驅動光碟、兩條SATA 6Gbps 傳輸線、一條ARGB 延長線、M.2 固定螺絲及一個Q-Connector。

主機板上半部分可以看到兼具時尚及大器的Mosfet 散熱片及I/O 遮罩讓整張主機板增添不少看頭，處理器插槽部分為AM4 Socket 支援第二代、第三代Ryzen 處理器及第一代、第二代Ryzen APU，CPU 供電部分採用8+4 Pin 設計，插座部分加入ProCool 實心針腳設計增強電流承受度同時減少阻抗提升供電品質。

記憶體部分提供四條DDR4 記憶體插槽，支援雙通道記憶體，最高能夠擴充至128GB，超頻時脈最高可達DDR4-4400MHz，並在記憶體電路上加入華碩OptiMem 設計，能夠減少干擾增加記憶體的相容性及穩定度，支援在電壓不變的情況下減少記憶體延遲，在記憶體周邊也可以看到兩個RGB 插座，晶片組散熱片下方則也配置了一個ARGB LED 插座，支援LED燈條及風扇進行燈光控制，並在主機板24Pin 供電插座下方配置了前置USB 3.2 Gen2 10Gbps 擴充插座。

晶片組散熱片配備主動式散熱風扇及帥氣的遮罩造型，內部風扇同樣採用台達Superflo 軸承風扇，具備60000萬小時使用壽命內部同樣也有散熱鰭片增強散熱表現，而在晶片組周遭則可以看到超長的M.2 金屬散熱片及6個SATA 6Gbps 連接埠，支援RAID 0/1/10 及AMD StoreMI 儲存加速功能。

擴充性部分具備三個PCIe x16 插槽，其中兩個配有SAFESLOT 金屬強化設計的插槽頻寬來自CPU，支援單卡PCIe Gen4 x16 雙卡PCIe Gen4 x8x8 模式運作，最下方的PCIe x16 插槽則由X570 晶片組提供支援PCIe Gen4 x4，另外還有三個PCIe x1 插槽由CPU 提供，支援PCIe Gen4 x1 頻寬，兩個M.2 插槽都支援M Key 2242/2260/2280/22110 長度的SATA及PCIe Gen4 x4 SSD，上方的插槽由CPU 提供頻寬，下方的插槽則由X570 晶片組提供頻寬並配有金屬散熱片幫助降溫避免高速SSD 過熱影響效能及使用壽命。

以上擴充性均以搭配第三代Ryzen 無內顯處理器為準，若搭配其他處理器擴充性請參考官網說明。

主機板後方預先安裝上了金屬擋板，介面則提供一個PS/2 鍵鼠連接埠、4個USB 3.2 Gen1 5Gbps Type-A 連接埠、三個USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-A 連接埠、一個USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-C 連接埠、一個DisplayPort、一個HDMI 2.0b 支援18Gbps 頻寬，支援HDR 影像傳輸，解析度最高可達4K@60Hz，使得Ryzen APU 能夠發揮更好的影音表現，另外還有一個RJ45 Gigabit LAN 網路孔、一個S/PDIF 光纖音訊輸出及5個3.5mm 音訊輸出。

拆掉主機板上的遮罩、擋板及散熱片看看內部用料，不過在那之前可以看到散熱片內側都有散熱矽膠墊增加散熱效果，晶片組散熱風扇下方也配置了散熱鰭片增加散熱面積。

主機板的供電用料部分跟上一張TUF GAMING X570-PLUS 同樣都採用Digi+ ASP1106GGQW 供電主控，透過14顆SiC639 DrMOS 並聯組成12+2相供電，單相也能處理50A 功率，功率配置達到600W，記憶體部分也是單相供電，下方當然也少不了AMD X570 晶片組，AURA SYNC 燈光控制晶片，NuvoTon NCT6798D-R 環控晶片，音效部分採用Crystal Sound 3 音效設計，配備金屬EMI 遮罩的Realtek S1200A 音效晶片周邊搭載七顆Nichicon Fine Gold日本高品質音訊電容，提供120dB 訊噪比立體聲輸出及113dB 訊噪比音訊輸入，並加入電力預先調節器、音效屏蔽、分離左右聲道PCB、De-pop 電路等設計提供更純淨的音效品質，最後網路部分則採用Intel I211AT GbE 網路晶片，支援華碩TurboLan 能夠進一步監控網路狀態並設定優先順序減少延遲，一旁則有LANGuard 設計能夠抗電磁干擾，具備突波及靜電保護並且能夠增添傳輸量，最後則可以看到TPU 超頻晶片，搭配華碩5向全方位優化支援一鍵超頻及散熱調教，滿足日常所需的寧靜節能運作或高負載時的超頻效能穩定運作。

PRIME X570-P 主機板
最後則是PRIME X570-P，這款同樣採用ATX尺寸九孔版型，規格上算是X570-PRO 的簡化版，外觀上可以很明顯看到少了I/O 遮罩及M.2 散熱片，PCIe 插槽也少了一組並在用料及晶片的配置上也有些許差異，不過依然採用6層板設計強化供電效率，散熱部分則配置5個4Pin PWM 風扇插座及一個4Pin PWM 水冷泵供電插座，同樣能夠使用華碩Fan Xpert 4 進行散熱監控，不過由於沒有配置超頻晶片所以並不支援華碩5向全方位優化功能，其餘擴充性上則也提供不錯的擴充表現，對於想搭配高階第三代Ryzen 多核心處理器穩定運作並沒有太複雜的擴充及超頻需求的玩家算是比較少預算的選擇。

主機板背面架構可以看到雖然定位上算是華碩X570入門板但在晶片及焊點上依然頗具規模。

配件部分包含主機板使用手冊、驅動光碟、兩條SATA 6Gbps 傳輸線、一條ARGB 延長線、M.2 固定螺絲及金屬I/O擋板。

雖然少了I/O 遮罩但可以看到Mosfet 散熱片依然相當有份量，AM4 的處理器插槽同樣能夠支援第二代、第三代Ryzen 處理器及第一代、第二代Ryzen APU，供電部分也維持具備PorCool 實心針腳的8+4Pin 供電設計。

四個DDR4 記憶體插槽，支援雙通道記憶體，最高同樣可超頻至DDR4-4400MHz，電路設計上也同樣具備OptiMem 設計減少記憶體干擾增加相容性及穩定度，RGB 插座部分同樣具備兩個12V RGB 插座及一個5V ARGB 插座(在晶片組散熱片下方)，主機板24Pin 供電插座旁則配置前置USB 3.2 Gen1 5Gbps 擴充插座。

晶片組散熱片同樣配備台達Superflo 軸承風扇，壽命也同樣是60000小時，周邊則可以看到六個SATA 6Gbps 連接埠，支援RAID 0/1/10 及AMD StoreMI。

擴充槽部分具備兩組PCIe x16 插槽，上方配有SAFESLOT 金屬強化設計的插槽頻寬來自CPU，支援PCIe Gen4 x16 模式運作，下方x16 插槽則由X570 晶片組提供頻寬，支援PCIe Gen4 x4 模式運作，另外三個PCIe Gen4 x1 插槽則由X570 晶片組提供頻寬，兩組M.2 插槽，上方的插槽支援M.2 M Key 2242/2260/2280 長度的PCIe Gen4 x4 及SATA SSD 並且頻寬由CPU提供，而下方的M.2 插槽則支援M.2 M Key 2242/2260/2280/22110 長度的PCIe Gen 4 x4 及SATA SSD 由X570 晶片組提供頻寬。

以上擴充性均以搭配第三代Ryzen 無內顯處理器為準，若搭配其他處理器擴充性請參考官網說明。

主機板後方I/O 提供一個PS/2 鍵鼠連接埠、兩個USB 2.0 連接埠、兩個USB 3.2 Gen1 5Gbps Type-A 連接埠、四個USB 3.2 Gen2 10Gbps Type-A 連接埠、一個HDMI、一個RJ45 Gigabit網路孔及三個3.5mm 音源孔。

Mosfet 散熱片及晶片組散熱片，內側同樣有散熱矽膠及散熱鰭片設計，不過這次少了M.2 散熱片，建議選這款主機板的玩家可以選購自帶散熱片的M.2 SSD。

最後X570-P 供電用料上也採用相同的Digi+ ASP1106GGQW 供電主控，不過DrMos 調整為12顆SiC639 並聯組成8+4相供電，單相處理50A 功率，功率配置達到400W，記憶體部分維持單相供電，下方X570 晶片組、AURA SYNC 燈光控制晶片、NuvoTon NCT6798D-R 環控晶片都是相同的方案，音效上採用Realtek S1200A 搭配三大兩小日本高品質音效電容組成電競音效，提供108 dB 訊噪比立體聲輸出及103dB 訊噪比音訊輸入，周邊則配備音效屏蔽及左有聲道分層設計減少干擾，網路則採用Realtek RTL8111H GbE 網路晶片，一旁也配有LANGuard 提供突波防護與靜電防護功能。

以上就是這次華碩三款X570 主機板的開箱介紹，可以看到基本上供電設計差異不大，但在外型及擴充性細節上TUF GAMING X570-PLUS 跟PRIME X570-PRO 各有優劣，就看各位的需求怎麼選，而PRIME X570-P 部分則屬於華碩最親民的X570 入門款，但用料上依然維持不錯的水準，對於想省預算的玩家來說相當推薦，那麼大夥最後關的售價部分PRIME X570-PRO 售價為6990元(含稅)，TUF GAMING X570-PLUS WIFI 售價為5990元(含稅)，而PRIME X570-P 售價則為4990元(含稅)，目前三款主機板都已經上架開賣，有興趣的朋友可以到全台原價屋門市或透過線上估價系統下單訂購！