【開箱】PCIe 5/DDR5 精武出關，微星MEG X670E ACE/X670E CARBON WIFI主機板。

終於等到RYZEN 7000處理器啦！上市到現在第三天玩家們已經入手沒有呢? 畢竟這次除了效能頂呱呱，還一併加入PCIe 5.0、DDR5記憶體等技術，未來直接就能配合新顯卡和硬碟，再戰個幾年完全不是問體！既然新處理器來勢洶洶，當然要有一個合適的舞台發揮才行，何況這次安裝腳位也換成全新的AM5 LGA1718，勢必要來個換血大升級啦。這回我們一次帶來微星MEG X670E ACE/ MPG X670E CARBON WIFI 兩款主機板，他們都擁有強大的供電相數，為強勁的RYZEN 7000處理器提供最穩定支持！記憶體支援最新DDR5(Max 128GB)，具備AMD EXPO一鍵超頻技術輕鬆提升效能，另外顯卡PCIe與硬碟M.2 PCIe都導入PCIe 5.0技術，速度是上一代的兩倍！其他像是2.5 GbE LAN、WIFi 6E無線網路、LIGHTNING USB3.2 Gen2x2 20G等資源都給好給滿，還有更多細節就留到開箱內再來一一介紹囉。

開始前先了解一下這次的AM5 600系列晶片有哪些新功能，今天兩款都是X670E主機板，安裝腳位是新的AM5 LGA1718，支援PCIe 5.0以及DDR5記憶體，處理器提供28條PCIe 5.0通道分別給顯卡、M.2硬碟還有連接南橋晶片通道，主板雙晶片設計提供12條PCIe 4.0通道，其餘資源提供給PCIe 3.0、SATA PORT、USB連接埠等。同樣是新的晶片也有X670的版本，差別就在於PCIe 5.0通道只有支援M.2硬碟，顯卡則是跑PCIe 4.0，也算目前較主流的版本了。當然考量到未來升級PCIe 5.0顯卡的可能，直上X670E系列會更好喔。

兩張主機板一次到位，先從比較高階的MEG X670E ACE說起吧。

MEG X670E ACE主板駕到，微星ACE板的設計小編非常喜歡，主要都是黑金兩種配色展現出一股非凡的氣質，都還沒體會到主板性能的強大，看到封面的簡圖就先暈船了呀。

背面標示幾個主要特色，像是22+2+1相供電設計，散熱搭配堆疊式鰭片與直觸式VRM導熱管，支援最新DDR5版本記憶體，M.2也有多達6組可以擴充，其中也包含了PCIe Gen5版本的M.2插槽，還有提供WiFi 6E、USB 3.2 Gen2x2 20G、10Gbps LAN等高速傳輸介面，下方也有主要規格及I/O位置對照喔。

打開會先看到有微星MEG圖騰，還用金色字體寫了純效能表現，有點跩跩的但很可以，底下則是擺著我們的X670E ACE主機板。

盒子內除了有主機板外，還有M.2 XPANDER-Z Gen5 DUAL硬碟擴充卡，WiFi 天線、驅動USB隨身碟、M.2安裝螺絲、SATA排線*4、熱敏電阻纜線、RGB LED Y型延長線、RGB LED延長線、前面板跳線模組線材、說明書、微星貼紙等等。

配件中最重要的就是這張XPANDER-Z M.2介面卡了，類似的商品前陣子我們才剛做過促銷，有興趣了解的朋友可以(點我)看使用說明，而X670E ACE主板附的是能夠支援PCIe 5.0的版本，金屬散熱裝甲上也有標示GEN 5 DUAL，裡面提供兩組M.2擴充槽，需要另外連接6pin PCIe電源供電喔。如果再加上主機板本來的PCIe 5.0 M.2插槽，讓你一次裝到三顆PCIe5.0的硬碟，這樣會不會有點強過頭了呀~

輪到今天的主角X670 ACE主機板囉！黑色與金色的搭配本就十分好看，加上微星龍標誌，MEG、ACE字樣以及圖騰加持，不愧是GODLIKE之下最高階，真是面子裡子都做足了。這次板子的尺寸已經是E-ATX等級，使用8層2oz厚度銅PCB設計，MOSFET的地方使用堆疊式散熱鰭片及直觸式VRM導熱管，並搭配7W/mK導熱墊，MOSFET背面也有導熱墊與強化背板設計，M.2硬碟雙面散熱片Shield Frozr設計，主機板晶片也有安排散熱裝甲，完善的散熱措施就是為了讓使用更穩定呀~

這次更換AM5 LGA 1718安裝腳位也把針腳改到主板上，同時加上蓋子保護，避免出現更換散熱器將CPU拔起的尷尬情況，玩家安裝時也要留意防呆設計，現在已經把三角形改到左上角囉。

記憶體現在採用DDR5版本，作業時脈更高效能也更強，還能搭配AMD EXPO技術一鍵超頻，4DIMM設計，總容量128GB。

眼尖的朋友可能已經發現主機板的CPU供電搬家了，做在記憶體的上面，採用8+8pin 實心針腳設計。

記憶體一旁是PCIe 5.0硬碟，散熱片上印了金色LIGHTNING GEN5字樣，位置設計特殊也方便玩家辨識。

主機板24pin也是實心針腳設計，貼心提醒微星主機板註冊的CHK碼還是在這，建議安裝前先抄下來備用喔。

一旁有兩組USB20 Pin插座，第一組是前置USB3.2 Gen2x2 Type-C，連接旁邊的PCIe 6pin供電後就能提供60W PD快充，另一組則是USB 3.2 Gen2 Type-C。

USB 19pin有兩組可以使用，SATA連接埠有6組，支援Raid 0/1/10磁碟陣列技術。

PCIe顯卡插槽有三組，分別是PCI_E1 PCIe 5.0 X16、PCI_E2 PCIe 5.0 X8、PCI_E3 PCIe 5.0 X4，PCIe 5.0通道皆由處理器提供，如果三槽同時使用則會以x8/x8/x4的方式分配。

M.2 SSD總共有四個插槽，上方紅色框是PCIe 5.0通道，下方三組藍色框則是PCIe 4.0通道，如果使用內附的XPANDER-Z M.2介面卡則可以再擴充兩組PCIe 5.0的M.2 SSD，最多可以裝6顆M.2 SSD。

主板上的M.2 硬碟都有散熱裝甲以及雙面導熱膠墊設計。

後I/O提供8x USB3.2 Gen2 10Gbps(Type-A紅色)、2x USBN3.2 Gen2x2 20Gbps(Type-C)、1x USB3.2 Gen2 10Gbps(Type-C)、10G SUPER LAN、WiFi 6E天線、HD AUDIO連接埠、光纖PDIF-Out連接埠、Clear CMOS、Flash BIOS、Smart鈕。

接著來看看內部用料和晶片，厚實的裝甲使用堆疊式散熱鰭片，還有直觸式的VRM熱導管，正面MOSFET與背面焊點都有安排導熱墊，採用22+2+1相供電，每相最大電流90A，PWM晶片為Infineon XDPE192C3B，MOSFET晶片為TDA21490。主機板BIOS晶片使用兩顆Winbond W25Q256JWEQ，I/O監控晶片採用Nuvoton NCT6687D-R，另外有USB 3.2 Gen2 10Gbps PI3EQX10晶片、USB 3.2 Gen2x2 IT8856FN晶片，後方一組USB3.2 Gen2x2使用子卡方式安裝，並使用ASM3241作為控制晶片。其他像USB 3.0Hub有ASM1074控制晶片，SATA晶片有ASM1061 。音效AUDIO BOOST 5方面則是ESS ES9280AQ+Realtek ALC4082晶片，搭配數顆NIPPON CHEMICON 電容組成，WiFi 6E/藍牙5.2無線網卡則是AMD RZ616晶片。

很快的微星MEG X670E ACE介紹完了，接著就是MPG X670E CARBON WIFI登場了。

MPG X670E CARBON WIFI這款包裝也是很鮮明，還有MPG系列獨特標誌，因為前面已經介紹過較高階的X670E ACE，其實很多內容都是大同小異啦。

背面一樣是標示板子主要特色，X670E CARBON WIFI採用18+2+1 Duet Rail電源系統，MOSFET與晶片都有高效散熱裝甲，支援PCIe 5.0顯卡以及M.2 SSD，M.2還是免螺絲安裝喔。網路提供2.5G LAN與WiFi 6E等級無線網路整合藍牙5.2功能，AUDIO Boost 5提供錄音室等級音效，還有微星Smart Button功能，下方也有簡易版本的規格及I/O圖式可以參考。

內容物包含主機板以及USB驅動隨身碟、WiFi天線、SATA排線*2、RGB LED Y型延長線、RGB LED延長線、M.2簡易螺絲、微星貼紙、說明書等。

X670E CARBON WIFI這張就是常見的ATX規格了，使用8層 2oz厚度銅PCB板，散熱裝甲也是給好給滿，特別是在MOSFET採用直觸導熱管加大散熱片、7W/mK MOSFET散熱墊，M.2則是choke散熱墊，PCIe 5.0版本的M.2插槽還是雙面散熱片呢！

處理器安裝腳位換成AMD5 LGA1718，針腳做在主板上並有加蓋保護處理器，防呆設計改為左上角，小心不要裝錯方向囉。

CPU供電在熟悉的位置，採8+8pin實心針腳設計。

記憶體全面使用DDR5版本，4DIMM總容量128GB，支援AMD EXPO一鍵超頻技術。

主機板24pin供電也是實心針腳設計，一旁的USB 20pin為前置USB3.2 Gen2 Type-C。

SATA PORT有六組，支援RAID 0/1/10陣列技術。

顯卡有3組PCI-E x16 slot，上面兩個PCI_E1/PCI_E2是PCIe 5.0 x16/x8，PCIe通道由處理器提供，最下方的PCI_E3則是PCIe 4.0 x4，PCIe通道由主板晶片組提供。三個插槽同時使用將會以x8/x8/x4的方式運作。

M.2硬碟都有choke導熱膠墊與金屬散熱裝甲，上面兩條有標示LIGHTNING GEN 5 M.2，顧名思義支援PCIe 5.0 M.2 SSD。

下兩條則是LIGHTNING GEN 4 M.2，支援PCIe 4.0硬碟，目前仍是主流的配置。

用紅色框區分PCIe 5.0硬碟，藍色框則是支援PCIe 4.0硬碟，如果是PCIe 5.0的話還有雙面導熱膠墊。

裝甲內都有導熱膠墊喔，幫助硬碟穩定運作。

後I/O提供Smart、FLASH BIOS、Clear CMOS三種按鈕，顯示方面有1x DisplayPort 1.4、1xHDMI 2.1，裝置外接則有6x USB3.2 Gen2 10Gbps(Type-A紅色)、1x USB3.2 Gen2 10Gbps(Type-C DisplayPort)、1x USB3.2 Gen2x2 20Gbps(Type-C)、2x USB2.0。網路方面有2.5G LAN 、WiFi 6天線，音效HD AUDIO 連接埠，光纖PDIF-Out。

再來看看內部用料與晶片，同樣先把MOSFET裝甲卸下，直觸式導熱管這樣看起來更明顯，背面則沒有裝甲設計。X670E CARBON WIFI採18+2+1相供電，每相最大電流90A，PWM主控晶片使用Infineon XDPE192C3B，MOSFET晶片使用TDA21490、MXL7630S，BIOS晶片Winbond 25Q256JWEQ，一旁還有RTL8125BG有線網路晶片。後I/O部分有Nuvoton NCT6687D-R作為監控晶片，還有USB 3.2 Gen2 10Gbps PI3EQX10晶片、USB 3.2 Gen2x2 IT8856FN晶片，PI3DPX DP ReDrive晶片。音效同樣有AUDIO BOOST 5技術，使用ALC4080晶片搭配數顆NIPPON CHEMICON 電容，PCIe Slot之間有一顆Nuvoton NCT7802Y作為PCIe監控晶片。

很快MPG X670E CARBON WIFI也結束了，再給各位看一次他美美的樣子。

隨著AMD RYZEN 7000處理器上市，各家X670/X670E主機板陸續推出，電競鼻祖之一的微星當然也不例外，今天開箱微星MEG X670E ACE與MPG X670E CARBON WIFI兩款主機板，安裝腳位改為目前最新的AM5 LGA1718，都支援DDR5記憶體還有未來的PCIe 5.0顯示卡、M.2 SSD，PCIe x16 Slot給了三組做介面卡擴充，M.2 SSD基本都給4組，SATA PORT也有6組，還有相當豐富的I/O資源，USB3.2 Gen2x2、USB3.2 Gen2 Type-C、USB3.2 Gen2 Type-A等等，完全不用擔心會不夠，網卡採用WiFi 6E等級整合藍牙5.2技術，有線網路走2.5GbE LAN，如果是用X670E ACE更是配備10GbE SUPER LAN，還有PD快充等。目前開箱的兩款主機板都可以在原價屋買到了，售價分別是MEG X670E ACE $23888元，MPG X670E CARBON WIFI $15490元，皆為含稅報價，歡迎有興趣的朋友參考囉。

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